栢林电子封装材料有限公司位于广东省汕尾市，是武汉理工大学材料学院的合作企业，并通过了ISO9001质量管理体系认证。公司专注于电子焊接领域预成型焊片和焊丝的开发和精密制造，致力于新焊料在电子封装行业中的应用，是国产预成型焊片的技术**企业。主要产品(金基焊料Au80Sn20, Au88Ge18，Au97Si3，Au80Cu20，In基焊料，Bi基焊料，Sb基焊料，银铜焊料以及常见的Sn基焊料等低中高温焊料片)广泛应用于大功率微波器件、激光器的芯片焊接，密闭性封装外壳的焊接，太阳能面板的焊接以及光通讯器件的焊接等。
    公司拥有**的技术团队,具有完备的产品研发、试制和量产的人才储备和硬件设施，能够满足客户对不同产品形状和尺寸的要求，**制造精度，并能针对焊料特性和选用为客户提供**的技术咨询与服务。
    栢林材料----用**博得您的光顾，用诚信赢得您的信任，用服务获得您的满意！

企业经济性质: 外资企业
法人代表或负责人:
企业类型: 生产加工
公司注册地: 广东省汕尾市
注册资金: 人民币 100 - 250 万元
成立时间: 2012
员工人数: 11 - 50 人
月产量: 1000W
年营业额: 人民币 250 - 500 万元
年出口额: 人民币 250 - 500 万元
管理体系认证: iso9001
主要经营地点: 广东省汕尾市
主要客户: **企业，*
厂房面积: 400
是否提供OEM代加工: 否
开户银行:
银行帐号:
主要市场: 全国
主营产品或服务: 包括Au80Sn20,Au88Ge12,Au96.85Si*金合金焊片，Ag72Cu28,AgCuNi,AgCuTi等银合金焊片，In52Sn48,In,In97Ag3等铟合金焊片，铋合金焊片，以及锡合金，铅合金焊片。