企业信息

    栢林电子封装材料有限公司

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  • 公司认证： 营业执照未认证
  • 企业性质：外资企业
    成立时间：2012
  • 公司地址： 广东省 汕尾市 梅陇镇梅北大道23栋A座
  • 姓名： 林逸敏
  • 认证： 手机未认证 身份证未认证 微信未绑定

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    栢林电子封装材料有限公司

    栢林电子封装材料有限公司位于广东省汕尾市，是武汉理工大学材料学院的合作企业，并通过了ISO9001质量管理体系认证。公司专注于电子焊接领域预成型焊片和焊丝的开发和精密制造，致力于新焊料在电子封装行业中的应用，是国产预成型焊片的技术**企业。主要产品(金基焊料Au80Sn20, Au88Ge18，Au97Si3，Au80Cu20，In基焊料，Bi基焊料，Sb基焊料，银铜焊料以及常见的Sn基焊料等低中高温焊料片)广泛应用于大功率微波器件、激光器的芯片焊接，密闭性封装外壳的焊接，太阳能面板的焊接以及光通讯器件的焊接等。 公司拥有**的技术团队,具有完备的产品研发、试制和量产的人才储备和硬件设施，能够满足客户对不同产品形状和尺寸的要求，**制造精度，并能针对焊料特性和选用为客户提供**的技术咨询与服务。 栢林材料----用**博得您的光顾，用诚信赢得您的信任，用服务获得您的满意！ (>>查看全部)
    主要市场 全国
    经营范围 公司主要经营金锡预成型焊片,铟基预成型焊片,银基预成型焊片, 包括Au80Sn20,Au88Ge12,Au96.85Si*金合金焊片，Ag72Cu28,AgCuNi,AgCuTi等银合金焊片，In52Sn48,In,In97Ag3等铟合金焊片，铋合金焊片，以及锡合金，铅合金焊片。

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